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安徽:聚力创新追赶“创芯”梦

发布日期:2018-03-07 10:09 作者:市统计局  来源:安徽日报  阅读: 次 字体:[ 大 ] [ 中 ] [ 小 ]
  《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》近日出台,抢抓半导体产业发展重大机遇,培育和发展新兴产业。
  到2021年半导体产业规模力争达千亿元
  在毫厘间展示尖端科技,于方寸间蕴含无穷智慧,以芯片为代表的集成电路产业,被誉为国家的“工业粮食”,当前在国民经济中的地位愈加重要。“半导体产业是现代信息社会的基石,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。”省发改委高技术处相关负责人表示,随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发,将驱使全球半导体产业持续增长。
  近年来,我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元,增速居全国前列,初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链,主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。 “半导体产业规模快速壮大,龙头企业不断集聚,产业环境不断优化,全产业链推进模式影响深远。”省发改委高技术处相关负责人说,但也应看到,我省半导体产业规模偏小、芯片设计产品方向分散、产业链上下游关联不紧密、人才供给不足等主要问题亟待解决。
  为抢抓半导体产业发展重大机遇,省政府办公厅近日印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》,坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合,着力扩大产业规模,培育壮大骨干企业,构建具有安徽特色的半导体产业链,增强产业国际竞争力,为现代化五大发展美好安徽建设提供强大支撑。 《规划》明确,到2021年,我省半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2~3家。
  构建“一核一弧”的半导体产业空间分布
  近年来,全球第六大晶圆代工企业力晶科技,国内封装企业龙头通富微电,设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心,芯片设计能力达到12纳米。易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片,填补国内空白。
  《规划》明确提出,坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则,打造以合肥为核心,以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧,构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。
  “核心布局即是合肥市要发挥现有产业基础优势,以重大项目为引领,积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化,打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链,完善产业配套,辐射带动全省半导体产业发展。 ”省发改委高技术处相关负责人表示。 据介绍,弧形布局意味着:蚌埠市要把握军民融合大趋势,拓展微机电系统(MEMS)等产品的研发与制造空间,推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用;滁州市要依托区位优势,重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业;芜湖市要以化合物半导体为突破口,积极推进在汽车、家电等领域的应用;铜陵市要利用引线框架、封装测试设备的研发与制造基础,探索发展高纯金属靶材、键合金属丝(铜丝为主),积极创建半导体设备研发中心及国家半导体设备研发生产基地;池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等,实现产值突破,形成产业规模;省内其他城市要结合产业基础,支持配套产业发展,拓展应用领域,逐渐融入“一核一弧”半导体产业链条。
  逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展
  “集成电路产业的显著特征可以概括为‘两性三高’,即基础性、市场竞争性,以及高技术、高门槛和高人才。”合肥市发改委相关负责人说。
  近年来,中国科学技术大学、合肥工业大学国家微电子学院加快建设,在皖高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。合肥市集成电路设计分析验证公共服务平台投入运营。国际学校、医院、高管公寓等配套设施逐步完善,去往欧、日、韩、新加坡等航班相继开通。
  《规划》提出壮大芯片设计业规模、增强芯片制造业能力、提升封装测试业层次、大力发展相关配套产业、推动重点领域应用等5个方面的重点任务。 《规划》提出,加强芯片设计能力的塑造提升,大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计,引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发,推进产业化,以整机升级带动芯片设计研发,以芯片设计创新提升整机系统竞争力。
  《规划》明确,坚持应用引领,以设计为核心,实施重点芯片国产化工程,促进集成电路系统应用。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域,推动产学研用结合,逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。 人才是产业发展的关键支撑。 《规划》提出,加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才,按照相关政策,给予住房、子女就学、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道等方面待遇。加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院。鼓励半导体企业与微电子学院合作建立人才实训基地,支持人才实训基地结合企业实际开展工程实习、实训、实践等培训工作。
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